プリント基板データを作成中

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だいぶ、自動配線のコツもつかんで、Eagle の操作も少しづつ覚えてきました。Name の文字の大きさや位置を調整するのがわからなかったのですが、どうやら、smash してから文字を選択できる状態に分解して回転や、右クリックでプロパティーで文字の大きさやスタイルなどを調整するようです。

 

自動配線のコツは、ある程度配置を最善にして90%くらいまで最初に配線。その後、部分的に消したり、一部手動で途中まで配線したりして、再度自動配線をすると、うまくいきます。

 

インダクタは、流通も多いTDK のこれを使うことに。接地する面が少なく、配線しやすい。

SLF7045T-220MR90-PF

datasheet
SLF7045 type

SLF7045T-220MR90-PF

x 10 \933
http://www.aliexpress.com/item/7x7MM-22uH-960mA-Shielded-SMD-Power-Inductors-Inductance-SLF7032T-220MR96-TDK/1084729640.html?isOrigTitle=true

tdk

ちょっと配置を変えて、今のところはこんな感じになっています。smd はリフローというつけ方が楽そうで、半田ペーストをステンシルで一気につけて、SMD 部品を置いてあとはホットプレートで230度まで加熱するという感じだそうです。

Eagle で、tCream というレイヤーが半田をつける面で、以下がそれです。

mask

ステンシルを作る説明は、SWATCH SCIENCE さんの trac にありました。

Craft ROBOを使ったリフローはんだづけ用ステンシルの作製

動画を見ると、ほーなるほどとなります。

なるほどー 。この方法なら、うまく半田付けできるかも。実際に紙に印刷してみたんですが、めちゃくちゃ細かいのでできるかちょっと心配ですが。

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