ESP BackBoost 組み付け風景

投稿日:

なかなか平日は作業が進まず(お仕事から帰還すると眠くて・・・)、先週の土日に全体を組み付けたので、作業工程を載せておきます。電源ICの半田付けがどうやらまずそうということが今のところわかっています。2つ作ったのですが、1つは、熱にやられたようで、もう1つは、おそらく半田付け不良です。降圧はするけど、昇圧しないという現象。

 

小物のパーツを組みつけてから、大物パーツをつけていきます。ピンヘッダーは裏側から半田付け。熱で温度が上がるので、コルクの作業版では焦げるので、写真のように金属版とその下には、mac のマザーボードの中にあった、ヒートシンクに使われていた銅板を敷いています。

DSC00198

1点を固定してから、垂直に修正して半田付けします。 フラックスは後に清掃します。DSC00200

表部分はこんな感じ。完全にフラットにするには耐熱性のテープを貼り付けたほうが良さそうです。そんなテープはあるのかな?要検討です。

DSC00201

ESP の裏側には熱を拡散させる金属部分が出ているので、ビニールテープでマスク。

DSC00202

左右のクリアランスはこんな感じ。

DSC00196 フラックスをつけて、半田大盛りでつけます。左側がちょっとブリッジしています。後に修正。

DSC00208

充電モジュール部分も予備半田して、フラックスを塗ります。

DSC00213

エアーガンでブローして、くっ付けます。このとき、パーツが外れないよう、テープで覆ったほうが良いことがわかりました。あと、リセットスイッチは一部、プラスチックが使われているので、後からつけたほうが良さそうです。

DSC00212

とりあえず、こんな感じです。週末に、サイド同じものを組み付けて練習してみます。

広告

コメントを残す

以下に詳細を記入するか、アイコンをクリックしてログインしてください。

WordPress.com ロゴ

WordPress.com アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

Twitter 画像

Twitter アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

Facebook の写真

Facebook アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

Google+ フォト

Google+ アカウントを使ってコメントしています。 ログアウト / 変更 )

%s と連携中